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后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多
后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
正在爆发的新兴技术，以及我们如何实现？ ｜3月16日研讨会报名进行中
本次网络研讨会，我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB，以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如，就目前的BGA（球栅阵列）而言，电路板上的导 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字（HSD）电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性
写在前面 随着复杂性和密度的逐渐提高，射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板（PCBs）包含许多有源和无源部件，其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外，PCB的基板材料如介 ...查看更多
